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器件编程说明(DOS版)

1、单片机编程

    编程器可编程目前常用的八位单片机,包括 INTEL、PHILIPS、ATMEL、LG公司生产各型单片机。编程算法严格按各型单片机厂家提供的编程算法。

  对单片机固化前,内部程序存储器应处于擦除状态。87系列须用紫外线擦除,89系列可使用“芯片擦除操作”命令进行电擦除。97系列为一次性编程单片机。

单片机加密方法

    单片机加密命令应在程序固化完成后使用。

    各种单片机的加密等级不同:89C51、89C52、89C55、 89S8252可选择3级。 89C1051、89C2051、97C1051、97C2051可选择2级。8751/H可选择1级。8751BH、8752BH、87C51、87C52、87C51FA、87C51FB、97C51、97C52可选择3级。

各芯片的加密级定义如下

 

89C51、89C52、89C55、89C8252加密级约定:

加密等级

LB1

LB2

LB3

保 护 类 型

U

U

U

无 保 护

1级

P

U

U

执行 MOVC 指令到片外取数。

2级

P

P

U

与1级同,并禁止校验。

3级

P

P

P

与2级同,并禁止外部操作。

89C1051、89C2051加密级约定:

加密等级

LB1

LB2

保 护 类 型

U

U

无 保 护

1级

P

U

禁止对程序存储器进一步编程。

2级

P

P

与1级同,并禁止校验。

 97C1051、97C2051加密级约定:

加密等级

TAB+LB1

LB2

保 护 类 型

U

U

无 保 护

1级

P

U

用加密阵列对程序进行保护,禁止编程。

2级

P

P

与1级同,并禁止校验。

 875l/H加密级约定:

加密等级

LB1

保 护 类 型

U

无 保 护

1级

P

禁止编程校验。

 8751BH、8752BH、87C51、87C52、87C51FA、87C51FB、97C51、97C52加密级约定:

加密等级

TAB

LB1

LB2

保 护 类 型

U

U

U

无 保 护

1级

P

U

U

用加密阵列对程序进行保护。

2级

P

P

U

执行MOVC指令到片外取数。

3级

P

P

P

与2级同,并禁止校验。

 

  注释:LB表示加密位,TAB表示加密阵列,U表示未被编程,P表示被编程。

对单片机编程的常规步骤:

(1)使用编译软件把汇编语言源程序编译成BIN格式文件,或由EPROM等存储器读出存盘产生BIN格式文件。

(2)在编程器监控状态下,把芯片插在插座上并锁紧。

(3)进行芯片型号选择操作。

(4)进行芯片全空检查操作。89系列非空应执行“芯片擦除操作”,87系列非空应使用紫外线擦除。

(5)进行芯片固化操作。固化首地址通常为0。

(6)进行芯片校验操作。

(7)进行单片机加密操作。用户视情况选择不同的加密等级或不加密。

(8)在编程器监控状态下,拨下芯片。

注意事项:

(1)不能在三个插座上同时插有两个或两个以上器件。

(2)芯片型号要与选定的编程型号一致。

(3)编程器处于忙状态时不能插拨芯片。

固化失败常见原因:

(l)电源电压超差,电源变换器电压要求:2l0V~230V。

(2)芯片没有擦干净。

3)芯片已损坏。

2、EPROM编程

    编程器可编程常用的紫外线擦除只读存储器EPROM:2764~27040。编程算法采用高速智能算法,安全可靠。

  在固化前,EPROM应处于擦除状态。可使用“芯片全空检查操作”命令检测芯片是否擦干净。

  编程器对EPROM的分类方法是根据存储容量和编程电压分类的。下面介绍各类EPROM对应的具体芯片型号。

(l)2764 12.5V 2764、 2764A、 27C64。 编程电压Vpp=12.5V。

(2)2764 21V 2764、 2764A、 27C64。 编程电压Vpp=21V。

(3)27128 12.5V 27128、27128A、 27C128。 编程电压Vpp=12.5V。

(4)27128 21V 27128、27128A、27C128。 编程电压Vpp=21V。

(5) 27256 12.5V 27256、27256A、27C256。 编程电压Vpp=12.5V。

(6)27256 21V 27256、27256A、27C256。 编程电压Vpp=21V。

(7)27512 12.5V 27512、27512A、27C512. 编程电压Vpp=12.5V。

(8)27512 21V 27512、27516A、27C512。 编程电压Vpp=21V。

(9)27C010 12.5V 27010、27C010、27C1001。 编程电压Vpp=12.5V。

(10)27C020 12.5V 27O20、27C020、27C2001。 编程电压Vpp=12.5V。

(11)27C040 12.5V 27040、27C040、27C4001。 编程电压Vpp=12.5V。

  不知道EPROM芯片编程电压时,编程电压先选为低电压进行试写,低电压写不进去,再选用高电压编程。

对EPROM编程的常规步骤。

(1)使用编译软件把源程序编译成BIN格式文件,或由EPROM等存储器读出存盘产生BIN格式文件。

(2)在编程器监控状态下,把芯片插在插座上并锁紧。

(3)进行芯片型号选择操作。芯片型号参考4.2。

(4)进行芯片全控检查操作。非空应使用紫外线擦除。

(5)进行芯片固化操作。固化首地址通常为0。

(6)进行芯片校验操作。

(7)在编程器监控状态下,拨下芯片。

3、EEPROM编程

    编程器可编程目前常用的电擦除存储器EEPROM:2817A~28C256。编程算法严格按器件手册提供的编程算法编程。

  EEPROM可按字节进行擦除改写,在固化前,EEPROM不用整片擦除。

  编程器对EPROM的分类方法是根据芯片型号分类的。

  EEPROM芯片编程电压固定为5V。

  对EEPROM编程的常规步骤:

(1)使用编译软件把源程序编译成BIN格式文件,EPROM等存储器读出存盘产生BIN格式文件。或其它数据文件。

(2)在编程器监控状态下,把芯片插在插座上并锁紧。

(3)进行芯片型号选择操作。

(4)进行芯片固化操作。固化首地址通常为0。

(5)进行芯片校验操作。

(6)在编程器监控状态下,拨下芯片。

注意事项:

(l)不能在三个插座上同时插有两个或两个以上器件。

(2)芯片型号要与选定的编程型号一致。

(3)编程器处于忙状态时不能拨芯片。

固化失败常见原因:

(l)电源电压超差。电源变换器电压要求:210~230V。

(2)芯片已损坏。

4、FLASH ROM编程

    编程器可编程目前常用的闪烁存储器FLASH ROM: 28F256~28F020.编程算法按器件手册提供的程算法编程。

  FLASH ROM可整电擦除,可按字节进行改写。在固化前,芯片应处于擦除状态

  编程器对FLASH ROM分类方法是根据芯片型号分类的。

  FLASH ROM芯片编程电压固定为12V。

  对FLASH ROM编程的常规步骤:

(1)使用编译软件把源程序编译成BIN格式文件,或由EPROM等存储器读出存盘产生BIN格式文件。或其它数据文件。

(2)在编程器监控状态下,把芯片插在插座上并锁紧。

(3)进行芯片型号选择操作。

(4)进行芯片擦除操作。新片不用。

(5)进行芯片全空检查操作。非空应重擦。

(6)进行芯片固化操作。固化首地址通常为0。

(7)进行芯片校验操作。

(8)在编程器监控状态下,拨下芯片。

注意事项:

(1)不能在三个插座上同时插有两个或两个以上器件。

(2)芯片型号要与选定的编程型号一致。

(3)编程器处于忙状态时不能拨芯片。

固化失败常见原因:

(l)电源电压超差。电源变换器电压要求:210~230V。

(2)芯片没有擦干净。

(3)芯片已损坏。

5、NV RAM编程

    编程器可编程常用的不挥发静态存储器NV RAM: NV6264一NV628512。

  NV RAM的读写逻辑与SRAM完全兼容,掉电由内部电池保护数据。在固化前,NV RAM不用擦除。

  编程器对NV RAM的分类方法是根据芯片的存储容量分类的。

  NV RAM芯片编程电压固定为5V。

  对NV RAM编程的常规步骤:

(1)使用编泽软件把源程序编译成BIN格式文件,或由EPROM等存储器读出存盘产生BIN格式文件。或其它数据文件。

(2)在编程器监控状态下,把芯片插在插座上并锁紧。

(3)进行芯片型号选择操作。

(4)进行芯片固化操作。固化首地址通常为0。

(5)进行芯片校验操作。

(6)在编程器监控状态下,拨下芯片。

注意事项:

(1)不能在三个插座上同时插有两个或两个以上器件

(2)芯片型号要与选定的编程型号一致。

(3)编程器处于忙状态时不能拨芯片。

固化失败常见原因:

(1)电源电压超差。电源变换器电压要求:210~230V。

(2)芯片已损坏。

6、测试SRAM

  编程器可测试目前常用的静态存储器SRAM:6264~628512。编程器对存储器每个存储单元的每一位进行测试,确保测试的可靠性。

  编程器对SRAM的分类方法是根据芯片型号分类的。

  测试的SRAM的常规步骤。

(l)在编程器监控状态下,把芯片插在插座上并锁紧。

(2)进行芯片型号选择操作。

(3)进行芯片测试操作。应选“芯片全空检查”命令菜单。

(4)在编程器监控状态下,拨下芯片。

注意事项

(l)不能在三个插座上同时插有两个或两个以上器件。

(2)芯片型号要与选定的编程型号一致。

(3)编程器处于忙状态时不能拨芯片。

 


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