内存维修卡

内存测试卡系统组成

内存条测试卡系统主要组成部分为（参见下图）：

　　内存条维修卡上有３个7 段数码管（U4-U6），1 个5X8 显示阵列（U2）和2个开关（S1,S2），各部分作用如下：

1：7 段数码管用来显示内存M 数：

　在内存测试过程中，每测完1M,数码管就会显示相对应的M 数，测试完后，数码管会显示出总容量的M 数，。比如：当你测试双面32M内存时，开始数码管显示000，表明正在测试0到1M 的地址范围。测完1M后，数码管显示001，表示正在测试1M到2M的范围。
　测试完后，数码管显示032。

2：开关用来选择测试模式：

　本系统提供了四种测试模式：S1,S2 = 00 , 01 , 10 , 11

a):S1,S2=00

　此模式也叫快速测试。通过对内存跳跃式测试来判断内存好坏，主要针对IC 内部大部分损坏，金手指接触不良，或者IC 假焊，连焊等由于加工造成的内存条损坏。对于133M 外频的内存条，每测试128M 约需要5 秒钟。

b):S1,S2=01

　此模式也叫全面测试。通过对内存中每一单元进行多次读写来判断内存好坏，主要针对IC 内部局部损坏进行测试。对于133M 外频的内存条，每测试1M约需要1秒钟。

　

c):S1,S2=10 V3.0

　此测试模式介于快速测试和全面测试之间。对于133M外频的内存条，每测试128M 约需要30 秒钟。

d):S1,S2=11

　此模式用来进行电脑兼容性测试。主要针对内存条在操作系统下的稳定性和兼容性进行测试。具体用法请参照电脑兼容性测试说明部分。

3：5X8 显示阵列：

　5X8显示阵列是用来显示内存条上哪颗IC 是坏的。在PCB板上，该显示阵列右边标有1，2，3，4 四个数来表示四行。用来对应内存条的不同面。注意显示阵列中间一行没有使用。因此在PCB板上没作标识。

a):显示待测内存的正面

待测内存的正面用第2 行来表示，用来代表内存正面的8颗IC.(注意：对于SDR，内存的正面是指内存PCB上标有1。。。84这一面，见图示)

其中1-8 与经过编排后的内存IC 序号相对应（内存IC 编排方法见系统测试环境中的IC 编排方法）。假如某内存编排后顺序如下，如果显示阵列第3盏灯亮，则表明内存上序号和3对应的第4颗IC 出错。

b):显示待测内存的背面

待测内存的背面用第1 行来表示，用来代表内存反面的8颗IC.(注意：对于SDR，内存的背面是指内存PCB上标有85。。。168这一面，见图示)

其中1-8 和经过编排后的内存IC 序号相对应（内存IC 编排方法见系统测试环境中的IC 编排方法）。假如某内存编排后顺序如下，如果显示阵列第6盏灯亮，则表明内存上序号和6对应的第5颗IC 出错。

显示阵列（ 5X8 显示阵列第2 行）

c):显示待测内存数据线短路IC V3.0

　待测内存数据线短路IC 用第3 行来表示，用来代表内存两面的8颗IC。(注意：对于数据线短路,系统无法区分是待测

内存哪一面的IC 出错，即两面都有可能，通常所使用的方法是先拆掉一颗，再测试一次来判定。假设内存编排如下所示，则当第3行第1盏灯亮时，表面待测内存两面的第8颗IC 数据线短路。此时，包含3种可能性：正面第8 颗短路；背面第8 颗短路；两面第8 颗都短路。)

d):显示内存条状态

　内存条状态用第4 行来表示，左边两个指示灯表示当前内存条是单面，还是双面。当左边只有第一盏灯亮，表示当前内存为单面，当左边第一，二盏灯都亮，表示当前内存为双面。右边6个指示灯表示当前内存条的单面容量。当右边6 盏灯只亮一盏时，表示当前内存单面容量是16M（包括小于16M），亮两盏时，表示当前内存单面容量是32M，亮三盏时，表示当前内存单面容量是64M，亮四盏时，表示当前内存单面容量是128M，亮五盏时，表示当前内存单面容量是256M，亮六盏时，表示当前内存单面容量是512M。如：当第4行指示灯左边亮2 盏，右边亮3 盏，则表示当前内存条为双面128M。

e:)待测内存电源和地短路

　对于这种情况，系统不会有任何显示。此时ATX 电源已经进入过流保护状态，无电压输出。通常表现症状为开机时7 段数码管亮一下以后熄灭。此时只有关闭ATX 电源才可以重新开机。